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利润跌一半联发科LTE芯片神话还在

2019-08-15 19:49:35来源:励志吧0次阅读

  基于智能需求减弱,以及市场价格竞争越发严重,联发科技(MediaTek)已缩减2015年该公司出货预期,随后联发科技股票直接跌停。

  位于中国台湾新竹的全球第三大芯片设计公司联发科技,在公布第三季业绩的会议上宣布,下修其2015年的智能芯片出货量为4亿片,今年稍早该公司预期的出货量目标是4亿5,000万片。在长程演进计划(LTE)芯片出货的部分,联发科技则维持其原先的预估 2015年将出货1亿5,000万片。

  联发科技预期,今年第三季智能芯片出货量为1亿1,000万至1亿2,000万片。此预测结合该公司上半年的出货量,意味着该公司很可能在今年第四季财报中发布平板电脑增长的消息。

  基于宏观与微观经济形势,我们对第四季抱持谨慎的态度。 联发科技首席财务长顾大为在会议上说。联发科技第二季净收入为新台币64亿(约2亿美元),与去年同期相比下降49.2%。

  芯片领域取得更多市场占有率

  针对全球最大的市场中国大陆,联发科技已从市场领导者高通(Oualcomm)手中获得市场占比,且两家公司在中国大陆市场也展开激烈的价格竞争战。联发科技预计,到2015年底公司在中国大陆4G市占率将成长约40%,芯片出货量为1亿5,000万片。

  该公司并预测,2015年全球智能将从去年的14~15亿支,成长约5~10%。此预估数量中,中国大陆可能会占7亿到7亿4,000万支,较去年成长约20%,且联发科技认为,约有 0~40%是由中国大陆生产、出口。

  据该公司说法,以全球市场来看,联发科技预期转向的四核心产品已呈现停滞状态,且市场多数需求仍是双核心,因此明年的需求可能会持平。

  今年,联发科技预测其智能芯片产品出货量将停止下滑,双核的部分为20~25%、四核心为50~55%,而八核心为15~25%。

  Helio芯片制造工艺加快转移至16纳米

  尽管需求依然疲软,联发科技仍计划加快进入台积电(TSMC)16纳米(nm)鳍式场效晶体管(FinFET)工艺技术,以制造新款芯片系列产品。

  联发科技将在2016年上半年开始商用量产16纳米高端Helio产品线,而非先前该公司预计的2016下半年。 进入16纳米工艺应该会是加分! 顾大为认为。

  顾大为补充,更早引进16纳米工艺技术将为联发科技高端产品带来更多优势,且产品毛利率会优于该公司产品毛利率的平均水平。2016下半年,联发科技计划将更多主流产品转移到16纳米工艺。

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